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成都西点自动化设备有限公司获得细化焊缝晶粒的焊轨机及办法专利

时间: 2025-04-12 11:02:50 |   作者: 开云体育在线登录入口

  金融界2025年1月21日音讯,国家知识产权局信息数据显现,成都西点自动化设备有限公司获得一项名为“一种细化焊缝晶粒的焊轨机及办法”的专利,授权公告号 CN 112171103 B,请求日期为 2020年10月。

  天眼查资料显现,成都西点自动化设备有限公司,成立于2017年,坐落成都市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。经过天眼查大数据分析,成都西点自动化设备有限公司参加招投标项目1次,专利信息6条,此外企业还具有行政许可1个。